国产芯片不断传来好消息，“中国特色”已然形成！

芯片是迄今为止最复杂的工业制造，主要分为设计研发、制造成型、封装测试三个阶段，鉴于国内目前的产业现状，很多人都认为制造成型才是最难的，但实际上这样的答案并不全面。

单方面去突破一项技术，集结国内优质的力量，是有办法在短期之内完成的，华为就曾首发了全球第一颗5nm芯片，但无法实现全产业链技术的突破，自然单项顶尖的技术也难以发挥最大的价值。

而问题也就出在这里，最难的并非是技术突破，而是在于产业链的布局，在美国启动芯片规则之前，造芯一直都是依靠全球化供应链，没有哪一个国家能够实现自研自产，今后显然也很难实现。

而美国芯片企业之所以占据上游，源自于核心的技术专利，以硅基为基础的芯片就是它们研发的，但即便是初期也难以实现造芯的自主化，也需要欧洲、日韩企业提供技术支持。

如今全球化的合作被打破了，美企的损失不比中企小，但显然芯片规则的不断升级，是刻意针对中国半导体产业布局的，要想实现产业的自主化愈发的困难，难道真就没有任何办法了吗？

国产芯片好消息不断

限制了芯片的自由出货，也导致全球交易市场闭环，美企无法出口高端芯片，多家企业面临库存危机，不得不将芯片打折促销，但想要找可替代中国的市场根本不可能，对于“伤敌一千、自损八百”的策略老美乐此不彼，挑唆盟友共同去孤立“中企”！

由于不重视集成电路产业的发展，国内也没有拿的出手的核心技术，很难真正融入到国际产业链当中，此前一直都是依靠“金钱”挽回这种劣势的，但经过老美这么一干预，有钱也没有用了，欧美企业已经不买账了，在步步紧逼之下，只能踏上自主化道路。

华为被限制之后，中企也引以为鉴，纷纷附和共同攻克产业难题，阿里、腾讯等互联网大咖跨界入局半导体，华为还专门成立了“哈勃投资”，注入了大量的资金，用于扶持优质的本土企业发展，国产芯片也迎来了重大突破。

在芯片设计上已经跻身国际一线行列，在华为海思半导体失去营收能力之后，紫光展锐很好的接棒了，研发设计的6nm芯片已经实现了量产，在总出货量排在了世界第四的位置，也被业界称之为“第二个华为”，而阿里、OPPO、小米等等企业自研的芯片也实现了大面积的商用。

中芯国际已经具备14nm量产能力，在性能表现和良品率上均不输于台积电，可惜的是无法获取到EUV光刻机，致使无法突破7nm的屏障，但好在国内的供应链逐步完善，只要能够实现DUV光刻机的国产化，就能布局出完全“去美化”的产能。

截止11月底，国内累积砍单了840亿颗海外芯片，说明国产芯片的产能在提升，也被国内企业更多的接受，但想要彻底的解决目前的“危机”没那么简单，好在经由国内企业的努力，在领域内已然形成了“中国特色”，正在逐步影响着全球产业链。

中国特色已经形成

要想实现真正的“去美化”，在软硬件上都必须要跟上，同时也要打造出能够让国际跟随的技术方向，在这项技术上还要拥有绝对的领导地位，经过三年多时间的努力，这个方向中企已经找到了。

造芯的起始是指令集架构，没有它就毫比房子没有地基，而如今的移动市场被ARM架构垄断，而在桌面级市场英特尔的X86影响力还在，因此要彻底摆脱这两大架构，才能开辟出属于我们自己的路。

“适当聚焦RISC-V架构！”，倪光南院士很早之前就有呼吁，这是一个免费且开源的架构，且目前的核心技术相对空白，中企在听劝之后，开始了加速布局。

根据数据统计，RISC-V生态中的三千多会员，有过半来自中企，同时在25个高级会员中，中国也占据了大多数，俨然已经成为了“中国阵营。”目前英特尔、高通也开始加入了技术研发当中，RISC-V架构已经有了超越ARM架构的势头。

目前阿里研发的全球首个RISC-V芯片设计平台“无剑600”，已经正式进行开源，可供海内外的企业使用，让芯片设计变得更加简单，而这也直接奠定了中企在生态内的地位。

“中国特色”已经形成了，未来的大方向也基本确定，在绝对核心的技术加持下，我们也有了和全球供应链谈判的筹码，不再落人一头，完成自主化的产业链搭建也有望，对此你们是怎么看的？

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