中国半导体加速布局成熟

2021-05-28 14:29| 发布者: | 查看: |

在全球芯片严重短缺的大背景下,中国半导体事业正在加快在这一领域布局的步伐,旨在早日突破“中国芯”,实现芯片国产化。

国内半导体企业在布局中国半导体事业这点上和很多企业都不同,随着技术越来越先进,全球各大芯片巨头都在争先恐后地推出先进芯片制造技术,如三星的3nm,IBM的2nm,以及台积电的1nm,竞争相当激烈。而中国半导体却聚焦于发展成熟工艺,避免与其他半导体厂商展开正面竞争,实际上这一战略也是最适合中国半导体行业的行情的。

中国的半导体行业起步比较晚,由于缺乏先进的半导体设备,国内企业一直很难突破先进工艺,只能被其他国家远远地甩在后面,在经历了美国的芯片制裁后,国内企业更加意识到实现芯片国产化的重要性。发展先进工艺的芯片固然重要,但就中国半导体行业的发展情况来看,脚踏实地地发展成熟工艺才是实现芯片国产化的关键。

在全球缺芯困境下,市场对28nm工艺芯片的需求量日益增多,这一工艺甚至成为了业内的新宠,这对已经实现了成熟工艺的中国半导体而言无疑是一次很好的机遇。

目前我国已经实现了28nm芯片的量产,并且在良品率方面也有一定的保障,已经具备了和台积电28nm工艺相媲美的实力。值得一提的是,国内半导体企业并没有因为突破了28nm工艺就暂时放弃了这一工艺,相反的,他们选择加快国产28nm的布局速度。

首先在光刻机方面布局,前不久上海微电子官宣其28nm光刻机设备实现了重大突破,有望在今年下半年交付使用。这个成就对中国半导体产业而言无疑是一个好消息,这意味着未来芯片厂商的28nm芯片产能将得到提高,而中国企业在28nm芯片市场的市场份额也将得到提升。

其次是在芯片生产方面的布局,为了进一步推动国产芯的发展,中芯国际表示将在深圳扩增产能,主要用于生产28nm及以上集成电路。据悉,中芯国际计划新产能可在2022年实现生产。

此外,中芯国际在其他成熟工艺上也有所布局,其斥资约497亿元在北京建立晶圆厂,一期项目计划于2024年完工,工厂完工后将实现每月约10万片的12英寸产能。

这些信号预示着中国半导体事业将在成熟工艺上实现更大的突破,不过需要注意的是,台积电也官宣要斥巨资在南京厂扩产28nm产能,台积电的这个举动在一定程度会给中国成熟工艺市场带来冲击。

面对来自各方面的挑战,中国半导体能做的就是利用好自身已有的技术优势继续发展,争取实现更大的突破。

 
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